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導熱材料
導熱凝膠
Chomerics導熱脂能夠滿(mǎn)足從最簡(jiǎn)單到最嚴格的導熱性能要求。這些材料可在絲網(wǎng)、模板上或進(jìn)行涂抹使用,并且在常規組裝按壓下幾乎不需要施加額外的貼合壓力。在低界面阻力條件下能夠取得卓越的表面浸潤效果。
產(chǎn)品優(yōu)勢
√在熾熱部件和散熱片或外殼之間采用硅基材料導熱
√在電子組件和散熱片實(shí)際應用中能以多種界面公差進(jìn)行填充
√可涂布式高配合性材料無(wú)需固化過(guò)程、混合或冷卻
√具有良好的熱穩定性,實(shí)際上在常規組裝按壓下無(wú)需壓力即可變形
√支持需要最低膠層厚度和高導熱性材料的高能應用
√是需要返修和野外維修場(chǎng)合的理想選擇
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導熱相變化材料
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導熱硅膠墊片
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