>>導熱界面材料（TIM）
導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的， 通過(guò)排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。
 
>>導熱界面材料是不是都可以背膠？
Therm-Pad 導熱絕緣片系列可以提供背膠，根據客戶(hù)需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠， 形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。Therm-Gap 導熱墊片系列自帶粘性，便于組裝，無(wú)需背膠。
 
>>導熱界面材料是否會(huì )造成電子元器件間的短路？
不會(huì )。FRD 導熱界面材料均為絕緣材料，耐壓值為數千伏以上，不會(huì )造成電子元器件短路。
 
>>導熱界面材料的尺寸可以定制嗎？
可以。FRD 導熱界面材料除了標準尺寸規格外， 均接受客戶(hù)模切定制。
 
>>無(wú)硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別？
無(wú)硅導熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒(méi)有硅油滲出， 可以確保在特定場(chǎng)合使用下沒(méi)有硅油或硅分子的污染。有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性，在使用過(guò)程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性；而無(wú)硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數略低于有機硅產(chǎn)品。
 
>>如何選擇導熱界面材料？
首先根據客戶(hù)的應用確定導熱界面材料的類(lèi)型； 其次根據產(chǎn)品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數來(lái)選擇合適的導熱界面材料。厚度的選擇與客戶(hù)需要解決散熱的產(chǎn)品貼放TIM 位置的間隙大小及TIM 產(chǎn)品本身的密度、硬度、壓縮比等參數相關(guān)， 建議樣品測試后再確定具體參數。導熱系數的選擇最主要看需要解決散熱的產(chǎn)品熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時(shí)并不會(huì )對散熱有很大改善或提高。選擇最佳匹配的墊片時(shí)，可以先選擇至少兩種墊片，然后通過(guò)做導熱性能測試去決定選擇哪款墊片是最匹配的。
 
>>導熱界面材料有哪些應用？
通信設備、網(wǎng)絡(luò )終端、數據傳輸、LED、汽車(chē)、電子、消費電子、醫療器械、軍事、航空航天。